針對AMB陶瓷覆銅母板進行外觀缺陷檢測設備。
產(chǎn)品詳情
半導體行業(yè)。
1. 高精度檢測：檢測精度高達50um，可檢測微小缺陷，例如露銅、銅缺、滲鍍等，確保對產(chǎn)品外觀質量的嚴格把控；
2. 非接觸式檢測：采用光學成像技術，與被測物體無接觸式采集成像，避免了對產(chǎn)品表面造成損傷；
3. 效率高：可批量檢測，采用自動上下料模式，使用雙工位上下表面采圖，具備快速的圖像采集和處理能力，可以在短時間內完成大量產(chǎn)品的檢測，滿足現(xiàn)代大規(guī)模生產(chǎn)的需求，CT約10.3S/PCS；
4. 良好穩(wěn)定性：在相同的檢測條件下，能夠提供穩(wěn)定、一致的檢測結果，減少人為因素導致的誤差和不確定性，保證了檢測結果的可靠性；
5. 智能化程度高：配備先進的圖像處理算法和人工智能技術，能夠自動識別和分類不同類型的缺陷，可根據(jù)不同的產(chǎn)品和檢測要求進行參數(shù)調整和優(yōu)化；
6. 兼容性強：可檢測同尺寸多類型產(chǎn)品、用戶還可添加新產(chǎn)品進行檢測；
7. 數(shù)據(jù)記錄：
（1）在檢測過程中，軟件界可顯示實時檢查過程和最終檢查結果；
（2）可以將檢測數(shù)據(jù)進行存儲和管理，方便后續(xù)查詢和統(tǒng)計分析；
（3）具備重碼報警功能及二維碼區(qū)間外報警功能（二維碼需2*2mm以上，且達到A級）
（4）通過對檢測數(shù)據(jù)的分析，能夠幫助企業(yè)發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過程中的潛在問題；
（5）優(yōu)化生產(chǎn)工藝，提高產(chǎn)品質量的一致性和穩(wěn)定性；
8. 對異常情況及時發(fā)出報警信號，使操作人員可以迅速采取措施。
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序號 |
項目 |
參數(shù) |
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1 |
型號 |
DE -AAD |
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2 |
設備尺寸 |
3450(L)*1800(W)*2050(H) |
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3 |
重量 |
1975KG |
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4 |
設備節(jié)拍 |
10.3S/PCS |
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5 |
氣壓 |
0.5-0.8MPa |
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6 |
電壓 |
380V |
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7 |
功率 |
約15KW |
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8 |
稼動率 |
≥98% |
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10 |
檢測內容 |
露銅、滲鍍、劃傷、打痕、銅缺、銅層多孔、阻焊色差（包括阻焊剝離和其他色差）、鍍面色差、阻焊上銅、阻焊缺失、氣泡、氧化、污染異物、孔口裂紋、切割跳線(漏切割)、尺寸(間距&邊距）、開路、短路、圖形錯誤、打孔錯位、孔徑錯誤、打孔多/少、阻焊滲油(油墨反粘)、漏打碼、打(二維)碼錯位、打碼外觀不良 |
