該設備是我司全新研發(fā)的一套熱沉檢測的自動化系統(tǒng)，包括上料機構、檢測機構、下料機構等，可極大提高產(chǎn)品檢出率，縮短制程和生產(chǎn)周期，批量交付，實現(xiàn)自動化檢測作業(yè)。設備可查看產(chǎn)品檢測數(shù)據(jù)、顯示其缺陷圖信息、為方便用戶分析產(chǎn)品檢測情況及復檢。
產(chǎn)品詳情
適用于陶瓷芯片外觀瑕疵檢測。
1. 軟件有用戶管理功能，可添加、修改及刪除登錄帳號；
2. 軟件有設備運行狀態(tài)記錄功能，設備運行異常問題記錄功能；
3. 檢測后可顯示缺陷類別、缺陷大小及所在位置坐標，可保存原圖；
4. 對產(chǎn)品信息、批次信息、數(shù)量、良率可以進行統(tǒng)計，可以保存數(shù)據(jù)及查詢并可以導出到Excel；
5. 具備數(shù)據(jù)查詢功能、數(shù)據(jù)導出功能、數(shù)據(jù)分析功能，軟件界面簡單易操作，可對接MES；
6. 強大的AI功能，軟件自動標注缺陷及訓練，過濾假缺陷，提升產(chǎn)品直通率；
7. 效率高，約1200片/小時；
8. 可依據(jù)不同產(chǎn)品的各自外觀判定標準和尺寸圖紙，配置相應測試模板，一鍵切換不同檢測需求；
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序號 |
項目 |
參數(shù) |
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1 |
上下料對接方式 |
料框 |
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2 |
設備產(chǎn)能 |
3s/顆（以整片料尺寸：114.3*114.3mm產(chǎn)品為例） |
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3 |
產(chǎn)品范圍 |
陶瓷芯片 |
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4 |
檢測內容 |
劃傷，臟污，凹坑，關鍵邊凸出，金錫缺失 |
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5 |
檢出率 |
99.9% |
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6 |
誤檢率 |
≤3% |
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7 |
軟件功能 |
實時檢測過程與最終檢測結果，OK，NG指令發(fā)送； |
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8 |
產(chǎn)品尺寸 |
整片料尺寸：114.3*114.3mm |
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9 |
外形尺寸 |
3000mm×1400mm×2000mm（高度不含F(xiàn)FU） |
