設備是我們新研發(fā)的一套DPC銅厚檢測的自動化系統(tǒng)，包括送料機、自動化激光打孔、AOI檢測機、NG自動分流、下料機等工作站，可以顯著提高檢測率，提高生產效率，節(jié)約生產成本，實現(xiàn)一站式自動化操作。
產品詳情
銅厚指的是基板上表銅面與干膜底部金屬鍍層面的高度差，在加工中需要測量以確定銅厚度是否在許可范圍內，是DPC加工中的重要步驟。此銅厚測量設備能快速高精度地輸出結果，減少測量成本。
1. 自動化:批量送料，自動打孔、自動檢測分揀;
2. 自動在干膜面上打孔并測量孔底及周圍干膜面、銅面高度差;
3. 可針對不同型號的產品添加模板，設置檢測參數(shù);
4. 軟件數(shù)據功能:具備數(shù)據查詢功能、數(shù)據導出功能、數(shù)據分析功能;
5. 用戶體驗功能:友好的軟件界面，軟件操作簡單，直觀，可視化。
